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東吉散熱器VC均熱板均溫板均熱板金屬制品加工定製

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品牌︰東吉
原產地︰中國
單價︰CNY ¥ 30 / 件
最少訂量︰1 件

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產品描述

VC均熱板簡介

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VC均熱板是VaporChamber縮寫,全稱為:真空腔均熱板散熱技術。在手機散熱的早期階段,石墨通常被用作主要材料,可以稱為 代散熱。然後,銅管液體冷卻是第二代散熱技術VC第三代散熱技術是均熱板。VC液體冷卻可作為銅管液體冷卻的維度提升技術。雖然兩者都是氣液相的原理,但區別在於熱管只有一個方向“線型”有效的導熱能力VC相當于從“線到面”升維可以更好地從四面八方帶走熱量

此次奪冠的ROG遊戲手機6天璣 版可以有這樣的性能表現,也可以配備“開蓋散熱”有很大的關係,官方將其命名為“酷冷風動閥”事實上,它的靈感來自於此ROG電子競技筆記本實際上是超薄的VC一塊散熱片焊接在均熱板上,安裝在閥門內,VC板的另一端與CPU連接。不同于其他風扇“隔靴搔癢”,ROG連接風扇后,遊戲手機6天一 版將打開冷空氣閥,冷空氣通過風管吹入散熱片,可直接將其放入散熱片中CPU帶走熱量,實現真正的能力CPU風冷效果,散熱效果更強大。

(1)保護熱板法中使用的測量熱計技術可以獲得高傳熱係數的測量精度。然而,由於需要使用熱保護技術來促進熱量計輸出熱量僅通過樣品,即熱量計週圍的高溫動態等溫環境,熱量計本身也需要處於高溫狀態,使熱量計難以實現高溫保護,保証熱量計尺寸的穩定性,因此熱板法只能實現1000℃精確測量傳熱係數。

(4)為了使金屬塊量熱計吸收的熱量完全通過測量的樣品, 限度地減少量熱計的熱損失,採用技術規範的保護熱板法,增加了主動熱保護設備在金屬塊量熱計週圍實現隔熱。

(1)保護熱板法中使用的測量熱計技術可以獲得高傳熱係數的測量精度。然而,由於需要使用熱保護技術來促進熱量計輸出熱量僅通過樣品,即熱量計週圍的高溫動態等溫環境,熱量計本身也需要處於高溫狀態,使熱量計難以實現高溫保護,保証熱量計尺寸的穩定性,因此熱板法只能實現1000℃精確測量傳熱係數。

(2)出水量平板法:如圖2所示(b)如圖所示,與保護熱板法類似,也採用量熱計法,但量熱計位於被測平板樣品的冷表面,以測量流經樣品的熱流。量熱介質是流動的液體。通過測量量熱介質的溫升,可以根據量熱介質的比熱容來計算量熱介質吸收的熱量。

(1)保護熱板法中使用的測量熱計技術可以獲得高傳熱係數的測量精度。然而,由於需要使用熱保護技術來促進熱量計輸出熱量僅通過樣品,即熱量計週圍的高溫動態等溫環境,熱量計本身也需要處於高溫狀態,使熱量計難以實現高溫保護,保証熱量計尺寸的穩定性,因此熱板法只能實現1000℃精確測量傳熱係數。

VC均熱板的工作原理與熱管相似,但大致包括傳導→揮發→對流→凝結四個步驟。首先,將發熱原(芯片)運行過程中產生的熱量傳導到發熱原(芯片)VC在均熱板的揮發端,內部的冷凝液會迅速吸收這些熱量並轉化為蒸汽,從而帶走大量的熱能。

VC平均熱板的工作原理是什麼?

A)均熱板底座受熱,熱原加熱銅網微蒸發器-吸熱;

B)冷凍液(純淨水)在真空超低壓環境下被熱空氣迅速揮發(104(Tor或更少)-吸熱;

C)VC均熱板採用真空設計,熱空氣在銅網微環境中循環更快-導熱;

D).熱空氣受熱上升,遇散熱板上部冷源排熱,並重新凝結成液體-排熱;

E)冷凍液通過銅微結構毛細管流回熱板底部的蒸發源,通過蒸發器再次氣化,通過銅網微管吸收>導熱>排出熱量,重複,

VC均熱板廣氾應用於電子設備、電子元器件、新能源汽車、工業生產、家用電器、軍事等領域的熱管理,尤其是在手機行業。石墨是初期手機散熱的主要材料,可以稱之為 代散熱。銅管液體冷卻是第二代散熱技術VC第三代散熱技術是均熱板。

我們都知道熱管的原理。熱管的內壁是一層充滿液體和抽真空的毛細管結構。當它安裝在熱源端時,我們稱之為揮發端。當熱量釋放時,揮發端內的液體蒸發並轉移到壓力較低的端。此外,冷凝端在冷凝端冷卻並凝結成水。

VC液體冷卻可作為銅管液體冷卻的維度提升技術。其工作原理與熱管大致相似。它們都是在真空腔中完成的。熱量通過液體蒸發和流動傳遞。不同之處在於熱管的傳熱路徑為一維,傳輸方向單一。平均熱板的傳熱路徑為二維,熱量可以傳遞到多個水平方向,效率更高。

設備運行時產生的熱量被傳遞到均熱板的揮發端,內部的冷凍液會迅速吸收這些熱量,並將其氣化成蒸汽。此時,蒸汽從均熱板的高壓區向低壓區移動,因為它吸收了熱量並迅速膨脹。在蒸汽向低壓區移動的過程中,當接觸到低溫內壁時,會迅速凝結,釋放熱量,然後液化成液體,從內壁的毛細作用流回揮發端。簡而言之,均熱板中的冷凍液在液體和氣體之間不斷來迴轉換,形成循環散熱系統。

與熱管相比,VC均熱板具有較高的排熱效率,越來越廣氾地應用於高端手機,甚至熱管手機VC均熱板多層石墨的立體排熱方式層出不窮。

可應用於5G手機,智能可穿戴,平板電腦,筆記本電腦,工作站和服務器,CPU/GPU排熱,5G基站,LED應用領域,如半導體制冷片熱端排熱。

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